Zobrazeno 1 - 10
of 32
pro vyhledávání: '"A.J. Pang"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
W. Yu, A.J. Pang, Zsolt Kohári, R.W. Barber, Eitan Abraham, György Bognár, Marc P.Y. Desmulliez, Nicolas Cordero, F. Waldron, O. Slattery, György Horváth, M. Leonard, Andras Poppe, D.R. Emerson, Marta Rencz, R.S. Dhariwal
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 32:20-29
The modeling, simulation, fabrication, and testing of a microchannel cooling plate for microelectronic packaging applications are described in this paper. The cooling component uses forced convection of gas injected inside 128 microchannels of 100-mu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8e8b13c5d3b10bcf2a52180b5b94b0f6
https://doi.org/10.1109/tcapt.2008.2002434
https://doi.org/10.1109/tcapt.2008.2002434
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 30:781-786
In this paper, we present the development of a low cost chip/wafer bumping technique for flip chip assembly and microelectromechanical systems integration using a bump transfer approach. In this method, high melting temperature bumps such as copper,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::91a2d9be591a1fbfaeeb0ecb8776000e
https://doi.org/10.1109/tcapt.2007.906302
https://doi.org/10.1109/tcapt.2007.906302
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
A.J. Pang, M. Leonard, R.W. Barber, Robert Lewis Reuben, R.S. Dhariwal, F. Waldron, Marta Rencz, Marc P.Y. Desmulliez, O. Slattery, Keith R. Pullen, Andrew S. Holmes, D.R. Emerson, Guodong Hong
Publikováno v:
Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971).
The modelling, simulation, fabrication and testing of a microchannel cooling plate are described in this article. The device is to be used in microelectronic packaging cooling applications. The nickel-based micro-channel cooling plate is fabricated o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::79773c6f69c78e8e569b427d79f62fee
https://doi.org/10.1109/eptc.2004.1396671
https://doi.org/10.1109/eptc.2004.1396671
Publikováno v:
Proceedings of the 5th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2003).
In this paper, we describe the fabrication, assembly and RF characterisation of suspended MEMS inductors. The devices were fabricated on a carrier and then transferred onto the target substrate using a flip chip assembly and a carrier release techniq
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f6d2e9b0152604aab3bbad482fc72915
https://doi.org/10.1109/eptc.2003.1271533
https://doi.org/10.1109/eptc.2003.1271533
Publikováno v:
Electronics Letters. 41:480
High performance suspended MEMS inductors produced using a flip chip assembly approach are described. An inductor structure is fabricated on a carrier and then flip chip assembled onto a substrate to form a suspended inductor for RF-IC applications w
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f5e88ce347ced99ca04262e40eb48a06
https://doi.org/10.1049/el:20050153
https://doi.org/10.1049/el:20050153