Zobrazeno 1 - 10
of 586
pro vyhledávání: '"A. Bouchu"'
Autor:
Nowodzinski, A., Ndjoye-Kogou, O., Mourier, V., Nonglaton, G., Bouchu, D., Fain, B., Giroud, S.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2020 114
Autor:
Gousseau, Simon, Moreau, Stéphane, Bouchu, David, Farcy, Alexis, Montmitonnet, Pierre, Inal, Karim, Bay, François, Zelsmann, Marc, Picard, Emmanuel, Salaun, Mathieu
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability July 2015 55(8):1205-1213
Autor:
Stephane Moreau, Arnaud Garnier, N. Bresson, Maud Vinet, Jean Charbonnier, Frederic Gustavo, Candice Thomas, David Bouchu
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 12:462-468
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c41dde5624186f7b7bc64e6dbd440aa3
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2021.3104326
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2021.3104326
Publikováno v:
2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3bab194255e4437b8fdee4ae80eddec3
https://doi.org/10.1109/irps48203.2023.10118173
https://doi.org/10.1109/irps48203.2023.10118173
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Lucile Arnaud, Stephane Moreau, Joris Jourdon, Bassel Ayoub, Sandrine Lhostis, David Bouchu, Hélène Fremont
Publikováno v:
ECS Meeting Abstracts
ECS Meeting Abstracts, 2021, MA2021-02 (14), pp.662-662. ⟨10.1149/MA2021-0214662mtgabs⟩
ECS Meeting Abstracts, 2021, MA2021-02 (14), pp.662-662. ⟨10.1149/MA2021-0214662mtgabs⟩
International audience
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c1667e9ce8d036ca6cd2082ab544e31c
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03467419
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03467419
Publikováno v:
In Catalysis Today 2010 157(1):149-154
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2008 85(10):2133-2136
Publikováno v:
Microelectronics Reliability
Microelectronics Reliability, Elsevier, 2020, 114, pp.113908-. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113908⟩
Microelectronics Reliability, 2020, 114, pp.113908-. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113908⟩
Microelectronics Reliability, Elsevier, 2020, 114, pp.113908-. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113908⟩
Microelectronics Reliability, 2020, 114, pp.113908-. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113908⟩
International audience; Dye penetrant test has been used to detect non hermetic capacitive micromachined ultrasonic transducers (CMUTs). The method has proven its ability to highlight faulty CMUTs membranes among more than hundreds of CMUTs membranes
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::93e6baea92345564d9802cb82bf7aa81
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03493284
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03493284