Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"3D power module"'
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Julie Widiez, Bastien Letowski, Pierre Perreau, Jean-Christophe Crebier, Perceval Coudrain, Kremena Vladimirova, Gregory Enyedi, Nicolas Rouger
Publikováno v:
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, France. pp.1251-1257, ⟨10.1109/ECTC.2018.00193⟩
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, France. pp.1251-1257, ⟨10.1109/ECTC.2018.00193⟩
International audience; This paper presents a wafer-level pre-packagingtechnology for power devices. The concept consists in theimplementation of a thick 3D patterned copper leadframeensuring the interconnections of the power devices amongthem or wit
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::02f98f81ae7cfcdd1209324739ad54c4
https://cea.hal.science/cea-02185324
https://cea.hal.science/cea-02185324
Autor:
Benoit Schlegel, Maher Soueidan, Benoit Thollin, Vincent Bley, Cyril Buttay, Laurent Dupont, Bassem Mouawad, Jean-Christophe Crebier, Julien Pezard, Damien Fabrègue
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. Part A, Manufacturing Technology
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. Part A, Manufacturing Technology, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2015, 5 (1), pp.143-150. ⟨10.1109/TCPMT.2014.2376882⟩
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. Part A, Manufacturing Technology, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2015, 5 (1), pp.143-150. ⟨10.1109/TCPMT.2014.2376882⟩
International audience; 3-D power module structures allow for better cooling and lower parasitic inductances compared with the classical planar technology. In this paper, we present a 3-D technology that uses an innovative assembly method (direct cop
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::97b826926fa6a76193e5713b7d0ce9eb
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01207014/document
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01207014/document
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.