Zobrazeno 1 - 10
of 160
pro vyhledávání: '"3D Chip"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Frontiers in Bioengineering and Biotechnology, Vol 10 (2022)
Hematopoiesis takes place in the bone marrow and is supported by a complex cellular and molecular network in the bone marrow microenvironment. Commonly used models of the human bone marrow microenvironment include murine models and two-dimensional an
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/3fd0f8822d7c4deb8f1832dd678e652f
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 6, Pp 42984-42996 (2018)
Given the increase in cache capacity over the past few decades, cache access efficiency has come to play a critical role in determining system performance. To ensure efficient utilization of the cache resources, non-uniform cache architecture (NUCA)
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/80a354cd960b44cba8314469573aac32
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Qin, Feifei, Zhao, Jianlin, Kang, Qinjun, Brunschwiler, Thomas, Carmeliet, Jan, Derome, Dominique
Publikováno v:
Applied Thermal Engineering, 187
Thermal management is one of the major challenges facing the development of three-dimensional (3D) chip stacks. Recently, experimental studies have shown that neck-based thermal structure (NTS) between chip layers formed by drying of colloidal suspen
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::6a54df2744074d8604230a17536b74d1
https://hdl.handle.net/20.500.11850/467215
https://hdl.handle.net/20.500.11850/467215
