Zobrazeno 1 - 10
of 140
pro vyhledávání: '"3-D packaging"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Lecture Notes in Electrical Engineering ISBN: 9783030375577
Electrostatically actuated MEMS ultrasonic transducers, also known as Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers (CMUTs), offer better performance with respect to conventional piezoelectric transducers in terms of bandwidth and efficiency. The e
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::fbcd48b5ddcbdfb50cacfa9b04e8831d
https://hdl.handle.net/11590/363817
https://hdl.handle.net/11590/363817
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IndraStra Global.
Electrodeposited copper (Cu)-tin (Sn) based solid-liquid interdiffusion (SLID) bonding is becoming popular in wafer-scale packaging of inertial Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS) sensors due to its inherent advantages of lower cost, low processi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=issn23813652::e1e61c604af3eba455b9434be53c4533
https://igi.indrastra.com/items/show/56522
https://igi.indrastra.com/items/show/56522
