Zobrazeno 1 - 10 of 14 pro vyhledávání: '"何彦刚"'
1
Akademický článek
“场所”与“生活”共同牵引的 建筑学二年级设计教学. (Chinese)
Autor: 吴瑞, 杨乐, 何彦刚, 吴冠宇, 王文韬
Publikováno v: Architectural Journal / Jian Zhu Xue Bao; Mar2024, Issue 664, p20-24, 5p
Zobrazit plný text záznamu
2
Akademický článek
BTA与TT-LYK对铜CMP缓蚀效果和协同效应研究. (Chinese)
Autor: 孟妮, 张祥龙, 李相辉, 谢顺帆, 邱宇轩, 聂申奥, 何彦刚
Publikováno v: Lubrication Engineering (0254-0150); 2024, Vol. 49 Issue 2, p89-97, 9p
Zobrazit plný text záznamu
3
Akademický článek
重塑身体经验 --老钢厂艺术家工作室改扩建设计. (Chinese)
Autor: 何彦刚, 刘克成, 范岩
Publikováno v: New Architecture; 2021, Issue 6, p47-51, 5p
Zobrazit plný text záznamu
4
Akademický článek
安石榴苷还原壳聚糖/纳米银溶胶制备表征及其抑菌性能.
Autor: 薛海燕1 xuehaiyan@sust.edu.cn, 张颖1, 张宝艳2, 薛丽欢2
Publikováno v: Transactions of the Chinese Society of Agricultural Engineering. 2018, Vol. 34 Issue 4, p306-314. 9p.
Zobrazit plný text záznamu
5
Akademický článek
不同粒径SiO2 磨料混合对钴化学机械抛光的影响. (Chinese)
Autor: 郭峰, 王胜利, 王辰伟, 张月, 王强, 刘光耀
Publikováno v: Electroplating & Finishing; 2022, Vol. 41 Issue 23, p1695-1700, 6p
Zobrazit plný text záznamu
6
Akademický článek
多目标同时取送货车辆路径问题的改进蚁群算法. (Chinese)
Autor: 陈希琼, 胡大伟, 杨倩倩, 胡卉, 高扬
Publikováno v: Control Theory & Applications / Kongzhi Lilun Yu Yinyong; 2018, Vol. 35 Issue 9, p1347-1356, 10p
Zobrazit plný text záznamu
7
Akademický článek
氨基酸改性壳聚糖膜的制备及性能表征. (Chinese)
Autor: 张毅, 刘叶, 张转玲
Publikováno v: Journal of the Tianjin Polytechnic University / Tianjin Gongye Daxue Xuebao; Dec2017, Vol. 36 Issue 6, p22-27, 6p
Zobrazit plný text záznamu
8
Akademický článek
Defectivity control of aluminum chemical mechanical planarization in replacement metal gate process of MOSFET.
Autor: Zhang Jin, Liu Yuling, Yan Chenqi, He Yangang, Gao Baohong
Publikováno v: Journal of Semiconductors; April 2016, Vol. 37 Issue 4, p1-1, 1p
Zobrazit plný text záznamu
9
Akademický článek
The optimization of FA/O barrier slurry with respect to removal rate selectivity on patterned Cu wafers.
Autor: Hu Yi, Li Yan, Liu Yuling, He Yangang
Publikováno v: Journal of Semiconductors; Feb2016, Vol. 37 Issue 2, p1-1, 1p
Zobrazit plný text záznamu
10
Akademický článek
Planarization effect evaluation of acid and alkaline slurries in the copper interconnect process.
Autor: Hu Yi, Li Yan, Liu Yuling, He Yangang
Publikováno v: Journal of Semiconductors; Mar2015, Vol. 36 Issue 3, p1-1, 1p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje