Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"скрайбування"'
Publikováno v:
Science-based technologies; Vol. 54 No. 2 (2022); 127-137
Наукоемкие технологии; Том 54 № 2 (2022); 127-137
Наукоємні технології; Том 54 № 2 (2022); 127-137
Наукоемкие технологии; Том 54 № 2 (2022); 127-137
Наукоємні технології; Том 54 № 2 (2022); 127-137
The article aims at solving problems of degradation of silicon p-i-n photodiodes parameters during cutting wafers into crystals by a disk with an outer cutting tip. A comparative analysis of methods of cutting silicon wafers into elements, the follow
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=aviationuniv::566384654befb3cfeac3b66076ad3a66
https://jrnl.nau.edu.ua/index.php/SBT/article/view/16750
https://jrnl.nau.edu.ua/index.php/SBT/article/view/16750
Метою даної кваліфікаційної роботи було опис принципів роботи лазерів як систем квантової електроніки та їх застосування у процесах ла
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2001::ddd20c8601ebde1babf0807f7e886957
https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/82013
https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/82013
У навчальному посібнику розглянуто конструкції мікросхем і технології їх виробництва - напівпровідникових мікросхем та гібридних на т
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2635::f16b4c3c2d839a07615582724b3d0b2b
https://ela.kpi.ua/handle/123456789/30141
https://ela.kpi.ua/handle/123456789/30141