Zobrazeno 1 - 10
of 24
pro vyhledávání: '"Sun, Sheng"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Li Y; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029 P. R. China.; University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, 101408 P. R. China., Zhao Y; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029 P. R. China., Yang Y; Department of Medicine, Brigham and Women's Hospital, Harvard Medical School, Boston, MA 02115 USA., Zhang W; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029 P. R. China., Zhang Y; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029 P. R. China.; University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, 101408 P. R. China., Sun S; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029 P. R. China.; University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, 101408 P. R. China., Zhang L; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029 P. R. China., Li M; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029 P. R. China., Gao H; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029 P. R. China., Huang C; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100029 P. R. China.; University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, 101408 P. R. China.
Publikováno v:
Microsystems & nanoengineering [Microsyst Nanoeng] 2024 Jun 29; Vol. 10, pp. 92. Date of Electronic Publication: 2024 Jun 29 (Print Publication: 2024).
Autor:
Sun S; College of Mechanical and Electronic Engineering, Shihezi University, Shihezi, 832003, China.; Xinjiang Production and Construction Corps Key Laboratory of Modern Agricultural Machinery, Shihezi, 832003, China., Hu B; College of Mechanical and Electronic Engineering, Shihezi University, Shihezi, 832003, China. hb_mac@sina.com.; Xinjiang Production and Construction Corps Key Laboratory of Modern Agricultural Machinery, Shihezi, 832003, China. hb_mac@sina.com.; Key Laboratory of Northwest Agricultural Equipment, Ministry of Agriculture and Rural Affair, Shihezi, 832003, China. hb_mac@sina.com., Wu X; College of Mechanical and Electronic Engineering, Shihezi University, Shihezi, 832003, China.; Xinjiang Production and Construction Corps Key Laboratory of Modern Agricultural Machinery, Shihezi, 832003, China., Luo X; College of Mechanical and Electronic Engineering, Shihezi University, Shihezi, 832003, China.; Xinjiang Production and Construction Corps Key Laboratory of Modern Agricultural Machinery, Shihezi, 832003, China.; Key Laboratory of Northwest Agricultural Equipment, Ministry of Agriculture and Rural Affair, Shihezi, 832003, China., Guo M; College of Mechanical and Electronic Engineering, Shihezi University, Shihezi, 832003, China.; Xinjiang Production and Construction Corps Key Laboratory of Modern Agricultural Machinery, Shihezi, 832003, China.; Key Laboratory of Northwest Agricultural Equipment, Ministry of Agriculture and Rural Affair, Shihezi, 832003, China., Liu H; College of Mechanical and Electronic Engineering, Shihezi University, Shihezi, 832003, China.; Xinjiang Production and Construction Corps Key Laboratory of Modern Agricultural Machinery, Shihezi, 832003, China.
Publikováno v:
Scientific reports [Sci Rep] 2024 Mar 27; Vol. 14 (1), pp. 7223. Date of Electronic Publication: 2024 Mar 27.
Autor:
Luan X; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, China.; University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Liu P; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, China.; University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Huang D; State Key Laboratory of Computer Architecture, Institute of Computing Technology, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Zhao H; Cerebrovascular Diseases Research Institute, Xuanwu Hospital of Capital Medical University, Beijing, China., Li Y; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, China.; University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Sun S; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, China.; University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Zhang W; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Zhang L; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Li M; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Zhi T; State Key Laboratory of Computer Architecture, Institute of Computing Technology, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Zhao Y; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, China., Huang C; Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences, Beijing, China.; University of Chinese Academy of Sciences, Beijing, China.
Publikováno v:
Microsystems & nanoengineering [Microsyst Nanoeng] 2023 Jun 08; Vol. 9, pp. 77. Date of Electronic Publication: 2023 Jun 08 (Print Publication: 2023).