Zobrazeno 1 - 10
of 53
pro vyhledávání: '"Dinesh, B."'
Improvement in the high temperature thermal insulation performance of Y2O3 opacified silica aerogels
Autor:
Parale, Vinayak G., Jung, Hae-Noo-Ree, Han, Wooje, Lee, Kyu-Yeon, Mahadik, Dinesh B., Cho, Hyung Hee, Park, Hyung-Ho
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 15 December 2017 727:871-878
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
O'Donnell, S., Creedon, M., Walsh, J., Dinesh, B., O'Brien, D.P., MacNally, S., Humphreys, H.
Publikováno v:
Journal of Hospital Infection; Jun2023, Vol. 136, p14-19, 6p
Autor:
Skally, M., Bennett, K., Burns, K., Brennan, R., Finn, C., O'Connell, K., Dinesh, B., O'Donnell, S., Fawley, W., Wilcox, M., Humphreys, H., Fitzpatrick, F.
Publikováno v:
Journal of Hospital Infection; May2023, Vol. 135, p59-66, 8p
Autor:
Mahadik, Satish A., parale, Vinayak, Vhatkara, Rajiv S., Mahadik, Dinesh B., Kavale, Mahendra S., Wagh, Pratap B., Gupta, Satish, Gurav, Jyoti
Publikováno v:
In Applied Surface Science 15 July 2013 277:67-72
Multidisciplinary neurosurgical rounds incorporating antimicrobial stewardship. Are they of benefit?
Autor:
Creedon, M., Humphreys, H., Connolly, R., Gaughan, L., Skally, M., Caird, J., Duddy, J., O'Halloran, P.J., Mandiwanza, T., Burns, K., Dinesh, B., Smyth, E., O'Connell, K., Fitzpatrick, F.
Publikováno v:
In Brain and Spine 2022 2
Publikováno v:
In Journal of Molecular Catalysis. A, Chemical 2009 314(1):49-54
Autor:
Shenoy, Dinesh B., Amiji, Mansoor M. *
Publikováno v:
In International Journal of Pharmaceutics 2005 293(1):261-270
Autor:
Shenoy, Dinesh B., Sukhorukov, Gleb B. ∗
Publikováno v:
In European Journal of Pharmaceutics and Biopharmaceutics 2004 58(3):521-527
Autor:
Seenivasan, Dinesh B.1 (AUTHOR) seenivasan.dinesh@urjc.es, Olivares, Alberto1 (AUTHOR) alberto.olivares@urjc.es, Staffetti, Ernesto1 (AUTHOR) ernesto.staffetti@urjc.es
Publikováno v:
Transportation Research Part C: Emerging Technologies. Jan2020, Vol. 110, p123-142. 20p.