Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"Cao, Jianguo"'
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 49:353-363
Flatness is an important criteria for evaluating wafer quality. Chemical mechanical polishing (CMP) is an effective method to process wafers and to improve the wafer flatness. Therefore, a flatness model is necessary for optimizing CMP process variab
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.